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       主要从事铝基复合材料的研究，将应用于电子封装材料领域，特别随着近二十年的集成电路的高速发展，电子产品越来越轻便化，其性能越来越优异，这就对芯片材料的散热性能和材料本身的重量等因素提出越来越高的要求，而铝基复合材料既能达到良好的导热率，其制备出来的材料的质量也比较轻，所以铝基电子封装材料的研究有良好的前景。通过增强体和铝合金的配比，得到良好的热导率和热膨胀系数相匹配的材料，减小材料之间的应力带来的损害，还具有良好的散热功能。